腾讯ROG游戏手机6天玑至尊版强势霸榜独家散热BUFF惊艳玩家

9月19日，ROG6天玑系列新品游戏手机正式发布，该系列新品的亮点之一便是ROG6天玑至尊版高达114万+的安兔兔跑分。作为ROG首款搭载联发科天玑9000+ 5G移动平台并采用酷冷风洞阀散热设计的产品，ROG团队对其有何独家调校，从而实现性能全面进化，本文将为各位信仰玩家详细解析。

性能再跃迁：全面进化的天玑9000+

ROG6天玑系列新品皆搭载了联发科年度旗舰SoC——天玑9000+ 5G移动平台。其通过先进的台积电4nm制程工艺打造，拥有一个Cortex-X2超大核、三个Cortex-A710大核、四个Cortex-A510能效核心，并配备性能进一步提升的Arm Mail-G710十核GPU。相比天玑9000，其超大核频率提升至3.2GHz，CPU及GPU性能提升分别达5%、10%。同时，高达8MB的大L3缓存及6MB SLC系统缓存，使系统响应延时更低，带来远超以往的顺畅体验。

为最大限度提升各位信仰玩家的体验，ROG6天玑系列最高可选择16GB LPDDR5内存及UFS3.1闪存，在天玑9000+助力下，可实现疾速数据传输。此外，ROG6天玑系列还支持更为高速及稳定的5G网络与Wi-Fi 6E技术，不管是处于无线传输还是5G信号状态，均可带来稳定、低延迟的竞技感受。

散热究极形态：矩阵式液冷散热架构 6.0 Plus

ROG在追求极致散热的道路上从未止步，而此次ROG6天玑至尊版的散热“黑科技”可谓重量级：不仅采用了大容量冷凝材料+居中式散热的多层式结构，同时创新性地加入了“酷冷风洞阀”设计。3300mg氮化硼冷凝材料、真空均温板、双层石墨烯的组合不仅让核心热量更为迅速地导出，同时使热量分布更均匀，降低了玩家在持久游戏时手部接触区域的温度。酷冷风洞阀则采用全机械结构，在有限的单位面积内置入多达50个精密零件，不锈钢启闭阀门+锆合金转轴+三级行星步进式马达的组合构建出精细而强悍的散热链路。通过鳍片式微型真空均温板，SoC及周围的热量可快速被吸收带走，从而实现高效散热。与其相配的ROG酷冷风扇6，拥有半导体制冷芯片加持，每秒可带来1000ml的直吹气流，在高效率的气液相变循环下，让ROG6天玑至尊版机身温度始终处于舒适区间，同时也让天玑9000+拥有了更大的发挥空间，基准测试傲视群“芯”。

X模式+Hyper Engine5.0：深度定制优化

除了硬件层面的深度定制，ROG团队对天玑9000+还进行了多项针对性调校，使得其在不同种类的游戏中均能实现性能最大化。作为ROG游戏手机的“传统优势”，X模式将给予玩家们更沉浸式的操作体验。开启X模式后，各项性能都将提升至满血状态，在测试、游戏中的表现大幅提升。同时，内置的Hyper Engine5.0引擎还可从网络、响应速度、游戏表现等方面给予玩家鼎力支持，智能调控技术、智能稳帧技术（FRS）、AI可变渲染技术、Wi-Fi/蓝牙双连抗干扰2.0的加入，不仅让功耗控制更佳，同时在游戏中也可带来更高帧数、更稳画质。