7 月 28 日消息 在半导体行业，目前台积电、三星电子、英特尔是最大的晶圆制造商，不过英特尔在 14nm 踌躇太久，以至于现阶段无法匹敌台积电技术。

英特尔昨日公开承认他们输给了台积电和三星，但声称他们可在2024 年生产世界上最先进的芯片，到 2025 年即可重新夺回全球领先地位，并表示将在未来四年内推出五套芯片制造技术。

值得一提的是，英特尔是 IDM 模式，而台积电和三星是 Foundry(代工厂)模式，两者之间投入相差巨大，不过英特尔现在也开始向 Foundry 模式转进，并将为高通等客户生产芯片。

日经亚洲报道称，中国台湾相关部门大开绿灯，现已批准台积电的 2nm 工艺计划，试产预计将于 2023 年开始，为 2024 年苹果iPhone中的新一代芯片铺平道路。

台积电对此回应称：很高兴该项目获得了监管部门的批准，并将继续致力于绿色制造。

据称，台积电计划在他们最重要的芯片制造中心之一的新竹专门建设一个 2nm 芯片工厂，计划是在新竹宝山镇，占地近 50 亩，预计每天用水可达 98000 吨，约占台积电 2020 年每日用水量的 50%。

IT之家了解到，当地环境审查委员会今日正式批准了该计划，这为台积电在 2022 年初开始建设该设施并在 2023 年开始安装生产设备扫清了道路。

“半导体是经济增长最重要的产业之一，”经济部副部长林传能在环境审查委员会会议上说。“政府将帮助台积电实现其环保目标，同时继续打造先进技术。”